乾膜製程
乾膜宛如內層製程方式，以影像轉移為主軸，目的在建立外層線路圖形。感光乾膜採用熱壓覆膜的方式進行，後經曝光、顯影，完成影像轉移作業。

半自動 UV 曝光機
半自動曝光機的使用以樣品生產為主，適用於少量多樣的產品生產，亦可獲取較好的解像力。

二次銅
完成乾膜製作後，進入二次銅站，目的在增加銅面、孔內部份的銅層厚度到達規範要求並且在銅面鍍上一層薄鍚層約 0.25 ~ 0.30 mil的厚度，做為抗蝕刻層以阻隔線路部份遭到蝕刻液咬蝕。

線路蝕刻
經過線路鍍銅的板子會剝除乾膜、使用鹼性蝕刻技術在銅面上咬蝕，形成線路、再經剝錫處理去除掉抗蝕刻層，即為外層裸銅板。

外層 A.O.I. 檢查
外層 AOI 檢查就如同內層使用一樣，但某些產品需要阻抗控制及其他要求，此時AOI的檢測就不只是功能性的需要，也必須能抓出線路的小缺點。

3D 量測儀
在 PCB 製程中，電路板會隨製程環境的溫度、溼度、應力使用…等等的外在條件，造成板子與底片尺寸上的改變，而影響到產品尺寸的穩定性。故為了控制板子及底片尺寸上的變異，達到客戶的要求， 3D 量測儀就能發揮它的功效。