疊板 / 壓合
完成內層板製作後，即移轉至壓合製程。內層板先經黑(棕)化處理後，疊合設計上所需的內層板、 Prepreg 及銅箔，再利用熱壓機壓合製成壓合板。多層板(六層含以上)在疊合時，會先進行層間對位、熔合的作業，確認各層的對位性。

壓合板磨邊
壓合後的板子經過撈邊作業後，即進入磨邊作業，將板邊平整化以確保後製程的製作品質。

排針作業
經磨邊處理後的壓合板會到鑽孔製程，鑽孔前會先將所需的鑽針尺寸，依照工單上的鑽孔資料排定鑽針數。排針作業採行人工及自動排針方式，後者可大幅減少人為誤差及提高穩定性。

機械鑽孔
鑽孔的目的在於建立各層間導通的通道。在鑽孔板的上下各加上鋁板及背板(木漿板)，做為防護工作─減少毛邊、膠渣、磨擦熱能的產生。若電路板製程中包含盲、埋孔設計，則鑽孔會先於壓合製程製作。

鍍通孔作業
鑽孔建立通道後，會採用化學鍍銅方式，沉積銅在孔壁上連接各銅層完成層間導通。由於化學銅沉積量低且避免氧化，後續會鍍上電鍍銅保護之。