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公司簡介
公司沿革
經營理念
營運據點
組織表
品質、環安政策
無危害物質目標

 

 

組織編制

8213志超組織圖

部門

主   要   職   責

資訊組

負責全廠電腦軟硬體之維護與管理。

研發組

負責各項新產品及新技術之研發。

安衛室

擬定、規劃、督導及推動安全衛生管理事項,並指導有關部門實施。

稽核室

負責各項作業、制度之定期及不定期稽核等事項。

財務處

財務部

會計

會計帳務處理、成本分析、編製各項財務報表。

財務

負責各項資金調度,現金、票據及有價證券管理及支付各項費用等。

股務

綜理各項股務相關事宜。

行政處

管理部

資材

全廠原物料、事務用品等採購事宜。

人力資源

守衛、庶務、人事、薪資、教育訓練等事宜。

環安

公共安全及環境、環保等相關事宜。

業 務 處

業 務 部

國內課

負責國內市場銷售、客戶徵信與開發、帳款回收等業務。

國外課

負責國外市場銷售、客戶徵信與開發、帳款回收等業務。

工程處

工務課

負責全廠設備維護及保養等事宜。

製前課、製程課

負責製程作業改良事宜,以及底片及樣品製作等工作,包括CAM製作、LPG底片、鑽孔程式、成型程式、各項生產底片、模板及樣品製作等工作。

品管部

品管課

負責產品之廠內品質管制工作,包括進料品質檢驗、生產流程品質管制。

品保課

負責產品之廠內品質管制工作,包括產品送交客戶之品質保證及客戶品質要求回饋等工作。

品檢課

短斷路測試、成品品質管制、最後包裝及出貨工作。

客服課

負責售後服務、品質異常處理及客戶品質要求回饋等動作。

製造處

生管課

負責全廠生產管制等事宜。

製造部

乾膜

負責內層、外層、曝光、蝕刻之生產,包括內層線路、外層線路、內層蝕銅、去膜、AOI及檢測。

壓合

負責多層電路板壓合之生產,包括黑氧化、棕氧化、壓合材料備料、鉚合、疊合、壓合、壓合後加工等工作。

鑽孔成型

電腦控制之鑽孔工作,包括鑽頭、研磨、鑽孔及產品最後成型之機械加工工作。

電鍍化金

負責電鍍加工之生產流程,包括化學去膠、化學鍍銅、一次銅、二次銅、錫鉛、金手指、去膜蝕銅等工作。

綠漆文字

負責綠漆油墨、防焊、文字印刷等事宜。

公司經理人之職稱及職權範圍

職 稱

姓 名

(選)就任
日期

主要職責

執行長

徐正民

106.06.08

公司營運方針與經營決策之制定與執行

總經理

李明熹

096.09.01

公司營運方針與經營決策之制定與執行

副總經理

陳世鍁

096.11.01

綜理、審核行政處各項事務

稽核室副理

余盈麗

102.08.09

督察海內外各子公司

製造處處長

高茂盛

101.01.01

綜理、審核製造處各項事務

業務處副總

趙榮華

106.08.01

綜理、審核業務處各項事務

財務處副總

胡秀杏

106.09.04

綜理、審核財務處各項事務

財務處處長

林振旻

093.07.01

綜理、審核財務處各項事務