層數：2 ~ 20層
最大板材尺寸：21 * 24"
板厚：0.004 ~ 0.125"
板材材料：FR-4 Tg 150 ℃ & Hi-Tg 180 ℃
線寬與線距：3 / 3 mil
SMT 接點：10 mil
最小孔徑：8 mil (鑽孔9.8 mil)
防焊處理
Screen /
Curtain Coating
表面處理方式
HASL, OSP Coating,
Immersion Gold and Silver
板材成型
Routing, V-Cut
電器檢測
High Voltage O/S Tester
MANIA Flying Probe
Tester for Prototype
阻抗控制
Differential &
Characteristic
Customer Design-In
ORBOTECH CAD/CAM WITH HP SYSTEM,
PLANMASTER
ORBOTECH 7008 LASER PLOTTER
CAMTEK AOI FOR A/W INSPECTION
NIKON 3D DIMENSION CHECK TABLE
AUTO EXPOSURE MACHINE
CHEMICAL PRETREATMENT
HITACHI/SCHMOLL 6 SPINDLE DRILLING MACHINE
CNC ROUTER FOR EDGE TREATMENT
X-RAY INSPECTION
6-OPENING VACUUM PRESS
X-RAY TARGETING MACHINE WITH XY DEMENSION
COMPENSATION
AUTO GOLDFINGER CHAMFERING
CLEAN ROOM
X-RAY THICKNESS CHECK
X-SECTION WITH CCD AND NETWORK
MANAGEMENT SYSTEM
SEM
SEC OMAGA 600
VISCOSITY ROUGHNESS CHECKE
THERMO SHOCK TEST CHAMBER
DIMENSION CHECK 3D
AA
DSC
HI-POT TEST
MAGA OHM TEST
HI-VOLTAGE O/S TEST
COMPUTERIZE DEFECT ANALYSIS
DE-WARPAGE
HOLE CHECK
配合耐高電壓印刷電路板之開發。
最加強微孔徑(成品孔徑75micron以下)製程開發。
執行綠色環保政策，研發無鹵素材料(基板、防焊、文字)及無鉛焊錫製程。
迎接低輻射時代之來臨，大尺寸TFT-LCD背光板製程穩定性之研發。
低損耗、高傳輸速度之基板製程開發。